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金属θ环填料
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品牌名称:耐可
产品型号:Ф2、Ф3、Ф4、Ф5等,按需方要求
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金属θ环填料 Ф2、Ф3、Ф4、Ф5等,按需方要求 耐可

金属θ环填料又称狄克松填料(Dixon Ring)、Q网环填料,是一种小颗粒高效填料,用金属丝网或刺孔板制成,填料的直径与高度相等,目前使用的材料有:不锈钢、黄铜、碳钢、磷青铜等。由于金属丝网的毛细作用,液体能很好地分散成膜,利于气液两项进行充分传质、传热,可显著消除沟流等不稳定现象。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。

金属θ环填料
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金属θ环填料

金属θ环填料又称狄克松填料(Dixon Ring)、Q网环填料,是一种小颗粒高效填料,用金属丝网或刺孔板制成,填料的直径与高度相等,目前使用的材料有:不锈钢、黄铜、碳钢、磷青铜等。由于金属丝网的毛细作用,液体能很好地分散成膜,利于气液两项进行充分传质、传热,可显著消除沟流等不稳定现象。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。

金属θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全,成膜率高,因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大,随填料的表面润湿率的下降而降低。
下面数据的条件为全回流下操作,操作压力为常压,供使用参考:
Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中压力降为70~400mmH2O/米(甲苯基乙烷)
Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中压力降为55~250mmH2O/米(甲苯基乙烷)
Φ4×4在Φ50mm塔中压力降为30~200mmH2O/米(水)
θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,说明θ环的表面润湿情况比一般瓷环完全,成膜率高,因而效率也更高。
θ环填料的理论板数随填料尺寸和塔径的增加而降低,对于小直径塔的填料来说,这一点更为明显,塔径的增大使理论板数降低的幅度很大(在Dr/d>10时,HETP=0.8~1.2Dr,而当Dr/d>70时,填料效率显著降低)。
θ环填料的理论板数随气速的提高而增大,随填料的表面润湿率的下降而降低。
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